集成电路制造成本细目
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集成电路（IC）的生产是一个高度复杂的资本密集型过程，对技术精度、材料质量和基础设施条件都有相当高的要求。对于成本工程师来说，必须详细了解集成电路生产的各个成本组成部分，以便进行透明的计算，并在战略采购和成本管理方面做出有理有据的决策。
集成电路生产分为三个主要流程：晶圆生产、前端加工和后端加工。特别是前端加工，即在硅片上进行电路布局，占总成本的最大份额。根据白皮书中自下而上的计算，前端工艺约占 生产成本的 80%。 光刻工艺就占总成本的约 25% --这是一个重要的成本驱动因素，对技术和资金都提出了很高的要求。
硅片的生产始于 Czochralski 工艺，该工艺将高纯度硅熔化并拉成单晶体。然后将硅锭切割成薄片，再进行化学和机械加工。即使在这一阶段，成本也会受到材料质量、机器投资和工艺参数的影响。这就需要高精度的系统，购买成本可能高达几百万美元。
光刻技术在前端工艺中起着核心作用。结构图案的分辨率在很大程度上取决于所使用的光源。虽然 DUV（深紫外光）光刻技术对于许多标准集成电路来说已经足够，但现代高性能芯片的制造越来越需要使用 EUV（极紫外光）技术。EUV 系统由 ASML 独家生产， 每台成本高达 3 亿美元，因此大大增加了投资成本。
另一个关键的成本因素是材料成本，尤其是晶片、化学品、气体和光掩膜。光掩膜的层数越多、公差越小，结构尺寸越大，成本就越高。一套光罩的总成本可达几百万美元。要确定每个芯片的确切材料成本非常困难，因为这在很大程度上取决于产量、缺陷密度和所用的工艺参数。
管理费用是一个经常被低估但却非常重要的成本项目。其中包括洁净室维护、能源供应、IT 基础设施、间接劳动力和一般管理成本。由于需要额外的质量和流程控制，管理费用会大幅增加，尤其是在采用先进制造技术的情况下。地区选址评估的基准（如美国与台湾）对于进行切合实际的计算至关重要。
后端工序，如芯片分离、电气接触和外壳设计，约占 集成电路生产总成本的 20%。尽管与前端工序相比，后端工序的复杂程度较低，但这些工序需要特定的材料、精确的机器引导，有时还需要人工操作，这反过来又会影响成本。
总之，要获得可靠的集成电路制造成本细目，需要进行全面的自下而上的分析。其中应包括投资成本、材料成本、工艺参数以及地区和技术特点。对于成本工程师来说，这种方法是确定成本动因的基础，并将其纳入基准、价格谈判或 "买或不买 "的决策中（无需明确指出）。
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